한국유체기계학회 회원 여러분 안녕하십니까?

최근 AI의 급격한 발전과 더불어 전자장비냉각 및 열관리가 모든 산업 분야에서 매우 중요하게 자리매김하고 있습니다. 특히 고밀도 AI 데이터센터 열관리, 반도체 Chiplet 열관리, 전기자동차 통합 열관리, ESS (에너지 저장장치) 배터리 열관리, 고발열 전력반도체 및 고출력 레이저 열관리, 그리고 국방분야에서의 열관리 기술은 단지 발열 문제 해결 뿐만 아니라 미래 열 에너지 효율 향상 측면에서도 가장 중요한 기술로 이미 자리매김하고 있습니다.

현재 국내의 열관리산업은 한국유체기계학회 전자장비냉각/열관리 분과와 대한기계학회 열공학부문을 주도로 산/학/연 연구개발을 통한 전자장비냉각 및 열관리 이슈에 관한 솔루션을 찾아가고 있으며, 다양한 학술, 연구 및 국제 교류 활동을 통해 국내 열관리 분야의 지속적인 발전을 이끌어 가고 있습니다.

이와 같이 최근 급증하는 열관리 이슈에 보다 유연하게 대응하고자 2개 학술조직이 중심이 되어 2023년 그리고 2024년에 이어 “제3회 전자장비 냉각 및 열관리 통합 Workshop”을 2025년 8월 11 ~ 12일 이틀 동안, 더플라자호텔 서울에서 개최하며, 이 자리를 통해 국내외 전자장비냉각 및 열관리 분야의 최신 연구 트렌드와 기술 현황을 공유하고자 합니다.

Workshop DAY 1 (8월 11일)은
최근 세계적으로 크게 각광 받고있는 고밀도 데이터센터의 열관리 현황 및 최신 기술을 소개하는 “International Seminar on Thermal Management in High-Density Data Centers” 를 개최합니다. 미국 에너지성ARPA-E 프로젝트의 일환인 COOLERCHIPS 프로그램의 세부과제 연구 책임자를 맡아 데이터센터 열관리 기술을 선도하고 있는 미국 University of Illinois, Urbana Champaign (UIUC) 의 Nenad Miljkovic 교수님과 미국 University of Florida 의 Saeed Moghaddam 교수님의 초청 강연을 비롯하여, 산업통상자원부의 에너지국제공동연구사업으로 진행하고 있는 “고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 및 Server-Rack 운영 기술 개발” 과제의 세부 연구책임자의 전문가 발표로 준비하였습니다.

Workshop DAY 2 (8월 12일)은
8 편의 국내외 산업체/대학/연구소 열관리 전문가 발표를 준비하였습니다. 데이터센터, 방위산업, 전자장비냉각 및 열관리 기술에 대한 전문가 발표와 더불어 이번 Workshop에 참석하시는 모든 분들이 “전자장비냉각 및 열관리 분야”에서의 최신 기술 현황 및 정보를 함께 나눌 수 있는 자리로 준비하였습니다. 이번 제3회 전자장비냉각 및 열관리 통합 Workshop에서는 전자장비냉각/열관리 분야 Poster Session이 별도로 준비되어 있습니다. 이틀 동안 전시되는 Poster 발표를 통해 전자장비냉각 및 열관리 분야의 보다 원활한 소통과 화합의 장이 되기를 바랍니다.

제3회 전자장비냉각 및 열관리 통합 Workshop에 대한 관심과 배려에 진심으로 감사드립니다. 이에 적극적인 참여 부탁드립니다. 감사합니다.

2025년 7월

한국유체기계학회 전자장비냉각/열관리분과 회장 고 한 서